Optimisme voor BESI ondanks marktuitdagingen
Ondanks teleurstellende bestellingen in het tweede kwartaal en de vooruitzichten voor het derde kwartaal, steeg het BESI-aandeel donderdag 24 juli met 3%, gestimuleerd door tekenen van herstel in de reguliere markt en een versnelling van hybride bonding-orders in de tweede helft van het jaar. BESI (Kopen) richt zich strategisch op nieuwe technologieën en marktkansen om zich te positioneren als een belangrijke speler in de halfgeleiderindustrie.
Teleurstellende bestellingen in Q2 2025: in lijn met de rest
In het tweede kwartaal van 2025 kwamen de bestellingen uit op € 128 miljoen, een daling van 3% kwartaal-op-kwartaal en 31% jaar-op-jaar, 14% onder de consensus (€149 miljoen). De bestellingen in het tweede kwartaal werden beïnvloed door zwakte in computing en mobiel, gecompenseerd door TCB-bestellingen (Thermo Compression Bonding) (~$20 miljoen in mei). De omzet bedroeg €148 miljoen (+3% kwartaal-op-kwartaal en -2% jaar-op-jaar), in lijn met de consensus (€147 miljoen). De brutomarge bereikte 63,3% (consensus van 63,0%) en de winst per aandeel kwam uit op €0,40 (consensus van €0,44).
Vooruitzichten Q3 2025: onder verwachting, versnelling van bestellingen
Voor het derde kwartaal van 2025 verwacht BESI een omzetdaling van 5-15%, oftewel €126-141 miljoen of €133 miljoen als middelpunt van de range, ver onder de consensus (€159 miljoen, +8% kwartaal-op-kwartaal). De brutomarge, beïnvloed door valuta, wordt verwacht tussen 60-62% (consensus 63,8%). De operationele kosten zouden stabiel moeten blijven kwartaal-op-kwartaal (+/-5%), resulterend in een EBIT van €31,1 miljoen als middelpunt van de range (marge van 23,3%), 43% onder de verwachtingen (€54,4 miljoen, marge van 34,3%). Ten slotte verwacht BESI dat de bestellingen in het derde kwartaal en de tweede helft van het jaar zullen aantrekken, vooral gedreven door de vraag naar Hybrid Bonding en die-attach (chip bevestiging technologie) systemen voor 2.5D applicaties.
Conference call: versnelling van Hybrid Bonding bestellingen in H2, herstel in reguliere markt
Uit de call merken we het volgende op: allereerst hoewel het reguliere segment sterk vertraagde in de eerste helft van het jaar, gestraft door zwakte in mobiel (weinig nieuwe functies van Apple) en auto-industrie, heeft de groep de afgelopen weken tekenen van herstel gezien, vooral voor mobiele applicaties. Verder zouden bestellingen voor hybride bonding in de tweede helft van het jaar moeten versnellen, zowel in logic (TSMC (Kopen) voor NVIDIA/Broadcom (Houden)) als in geheugen (we denken aan Samsung (Houden) voor HBM4, maar nu ook Micron (Houden)). BESI bevestigt dat SK Hynix ook de technologie zal adopteren, aangezien zijn klant (NVIDIA) een HBM-versie wil die hybride bonding integreert. Het is echter belangrijk op te merken dat SK Hynix momenteel geen klant is van BESI voor hybride bonding, in tegenstelling tot Micron en Samsung. Ook zouden TCB-bestellingen kunnen versnellen in het vierde kwartaal van 2025/het eerste kwartaal van 2026, volgend op de mei-bestelling (vijf systemen voor Micron, naar onze mening). Tot slot, wat betreft de brutomarge, denkt BESI dat het gedeeltelijk de effecten van valuta kan compenseren dankzij zijn prijszettingsmacht.
